深圳市实佳电子有限公司

基材分析：
    考虑成品柔韧性采用18/25ｕm较薄材料
    考虑成本不宜太高采用电解铜
软电路板厚度：0.2mm
补强厚度：0.15mm—0.3mm
叠材分析说明：
    PI膜+胶+基材（铜箔+胶+PI膜+胶+铜箔）+胶+PI膜
结构组成分析：
    1、金手指焊点完成柔性按键板与蓝牙耳机主板的连接，软金处理；
    2、软性板在金手指上端须完成90度弯折，为增加柔韧性，此处film开窗，断开；
    3、圆环焊盘封装表面沉金处理，上覆锅仔片。
外形加工工艺：
    刚模冲后成形
表面镀层工艺：
    沉金环保工艺
设计难点：
    选材，尺寸外形
加工难点：
    成品外形尺寸微小，检测困难，对位偏差报废较多。
产品功用：蓝牙耳机连接器、按键开关